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2020年度二十个重大科学问题发布,这三大问题围绕集成
发布日期:2020-08-22 05:38   来源:未知   阅读:

集微网消息(文/图图)近日,中国科协在第二十二届中国科协年会闭幕式上发布了10个对科学发展具有导向作用的科学问题和10个对技术和产业具有关键作用的工程难题。

图片来源:江苏省经济和信息化研究院

其中,10个工程技术难题中有多个难题与集成电路相关,分别为硅光技术能否促成光电子和微电子的融合、如何解决集成电路制造工艺中缺陷在线监测难题、如何突破光刻技术难题”。

硅光技术能否促成光电子和微电子的融合

硅基光电子芯片技术既可应用于芯片级光互连,又适用于长距离光纤通信,可实现全功能光电子集成,具有极高的通用性和兼容性,是微电子和光电子两大产业公认的发展方向。利用国内现有微电子产业资源和互补金属氧化物半导体制造平台,建立健全硅光产业链,可以有效提升我国信息光电子的制造能力,缓解光电子芯片制造工艺的“卡脖子”困境,为我国信息化新基建提供有力支撑。

如何解决集成电路制造工艺中缺陷在线检测难题

对于集成电路缺陷检测技术及设备,一方面现有最先进技术设备被少数几个发达国家垄断;另一方面,世界范围内7纳米及以下节点的缺陷在线检测技术仍未成熟,设备缺口仍然巨大,谁率先掌握了相应关键技术,谁就掌握了未来主导权,这对我国来说既是机遇又是挑战。

如何突破光刻技术难题

光刻技术是制造集成电路的关键技术。光刻技术的核心在于光刻机、光刻工艺和光刻胶三个方面。尽管取得了一定的进展,但跟世界发达国家水平相比,我国光刻技术和产业的发展水平仍较落后,差距仍然很大,“受制于人”的困境依然存在。

据中新网报道,中国工程院院士杜祥琬表示,科学问题和技术难题是科学发现和技术创新的起点和动力。在推进建设世界科技强国的进程中,不断提出、判别重大的科技问题及其优先级具有重要的战略意义。

江苏省经济和信息化研究院报道,工信部副部长辛国斌表示,我们将持续强化产业链要素保障,依托重点行业产业链供需对接平台,及时帮助解决断点堵点卡点;支持大企业主导构建创新体系和产业生态,着力培育一批“专精特新”和“单项冠军”企业,构建新型产业合作体系;加快补齐关键核心技术和关键零部件短板,加快5G、人工智能等新型基础设施建设,大力培育发展战略性新兴产业,努力提升产业基础能力和产业链现代化水平。(校对/小北)

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